表面絕緣電阻＆離子遷移測試條件
無鉛制程的相關可靠度問題，對于PCB&FPC還有焊錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規范數據，分散而且凌亂，宏展透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對于所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間并提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產業邁向新的領域與思維。
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FPC(軟性印刷電路板)遷移試驗摘要 ：
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溫濕度
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電壓
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時間
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備注
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日商遷移試驗
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80℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
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日商遷移試驗
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80℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
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日商遷移試驗
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80℃/ 85%R.H.
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60V
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1000h
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(15/15um)
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日商表面絕緣電阻試驗
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80℃/ 85%R.H.
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60V
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1000h
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線距：15um 線寬： 15um
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日商HAST+SIR試驗
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120℃/ 85%R.H.
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100V
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1000h
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線距：50um 線寬： 50um
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CAF(導電性細絲物)試驗條件摘要：
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溫濕度
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電壓
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時間
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備注
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50V
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>2000h
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(孔徑&孔距0.5mm),4層板
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1000h
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>1.16*10^10Ω
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85℃/ 85%R.H.
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50～100V
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500~1000h
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85℃/ 85%R.H.
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50V
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240h
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50V
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>1000h
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孔徑： 0.35mm
孔距：0.3mm
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50V
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>2000h
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>1*10^6Ω
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100V
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>2000h
|
線距0.3mm
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100V
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>1000h
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50V
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1000h
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日系-低誘電率多層板
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85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
300h
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>1*10^8Ω
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100V
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800h
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日商-PCB電路板
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85℃/ 85%R.H.
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100V
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2000h以上
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線距0.3mm
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耐CAF試驗
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85℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
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耐CAF板>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)
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■依電壓分類：
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SIR測試條件 ( 單電壓)
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STANDARD
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Temp. / Hum.
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Test volt.
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Test Duration
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Test Coupon
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Endorse
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日商-化銀層遷移試驗 (SIR)
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85℃/ 85%R.H.
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1000h
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日商-化銀層
遷移試驗
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85℃/ 85%R.H.
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504h
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IPC-4553&J-STD-004
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>1/10,無樹枝狀結晶
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日商-化銀層
遷移試驗
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85℃/ 85%R.H.
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96h
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IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553
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>10^8符合汽車工業要求
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日商-化銀層
遷移試驗
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35℃/ 85%R.H.
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100V
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96h
|
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78
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>10^10
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日商-化銀層遷移試驗 (SIR)高Tg耐熱電路板
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85℃/ 85%R.H.
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100V
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2500h
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手機PCB測試條件
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85℃/ 85%R.H.
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3.3V
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500h
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IEC-61189-5
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40℃/ 93%R.H.
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5V
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72h(每20m測量一次)
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|
JES D22-A110
|
JES D22-A110
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5V
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96 hrs
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Filp Chip封裝
[耐濕試驗]
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85℃/ 85%R.H.
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5V
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2000h
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1*10^10Ω 以上
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PCB板結露試驗
[使用JIS-2梳形電路]
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1
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6±2℃/ 60±5%R.H.
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5V
|
25min
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25cycle
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2
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25±2℃/ 90±5%R.H.
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5V
|
15min
|
25cycle
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多層板層間測試
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109℃ / 100%R.H.
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5V/50V
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168h
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5*10^7Ω 以上
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數位相機鏡頭
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60℃/ 90%R.H.
|
6V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
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|
IPC-TM-650-2.6.14.
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1
|
85℃/ 90%R.H.
|
10V
|
500h
|
[Resistance to Electrochmical]
|
最小電流1mA(10kΩ)
|
|
2
|
85℃/ 85%R.H.
|
10V
|
168h
|
[migration,polymer solder mask]
|
最小電流1mA(10kΩ)
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|
銀遷移試驗(無鉛制程)
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85℃/ 85%R.H.
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12V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
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筆記型PCB試驗規范
|
85℃/ 85%R.H.
|
12V
|
650h
|
|
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|
IPC-TM-650-2.6.3
|
25-65℃/90%R.H.
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100V
|
20cycle
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|
|
|
IPC-SP-818 Flux
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50℃/ 90-95%R.H.
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45V～50V
|
168h
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|
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|
IPC-SF-G18
|
50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H
|
45V～50V
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1000h ~ 1500h
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|
|
IPC-SF-G18
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50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H.
|
45V ～50V
|
96h
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|
|
|
IPC-SP-818 Flux
|
85℃/ 85-90%R.H.
|
45V～50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
1
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
2
|
40℃/ 93%R.H.
|
50V
|
21天
|
|
|
|
MIL-F-14256D
|
85℃/ 95%R.H.
|
50V
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1000h～1500 h
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|
|
PCB層間絕緣可靠度
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85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
www.apexiazai.com
|
10^8Ω以上
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|
耐CAF試驗
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85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
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|
耐CAF板
>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)
|
|
增層多層板背膠銅箔
|
85℃ / 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
用途：手機，筆記型計算機，PDA
|
10^8Ω以上
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|
ISO / PWI 9455-17
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
陶瓷基板[結露試驗]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
每段20min、總共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
陶瓷基板[結露試驗]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
總共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
MIL-F-14256
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h、168h
|
|
|
|
QQ-S-571
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h / 168h
|
|
|
|
無接著劑銅張基層板
|
85℃/ 85%R.H.
|
60V
|
>1500h
|
|
10^10Ω
|
|
Flux好壞判定
|
85℃ / 85%R.H.
|
100V
|
250h
|
|
1*10^9Ω 以上
|
|
STANDARD
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
|
|
|
SIR規范 ( 雙電壓)
|
|
STANDARD
|
IR
|
Mig.
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Bias
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
日商遷移試驗
|
|
|
85℃/ 85%
R.H.
|
偏壓10V/100V
|
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504h
|
IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004
|
>1/10
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
40～50V
|
10V
|
20days or 500h
|
|
測試電路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，試驗完畢值>1.7*10^11Ω，或試驗完畢值>初期值/10)
|
|
IPC-TM-650-2.6.3.3
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
50V / DC(reversed nolarity)
|
7days
|
calss3
|
[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm
|
|
SIR結露試驗條件
|
2
|
|
H級
|
25℃ / 85%～ 93%R.H.
|
50Vdc/100Vdc
|
50V
|
6days
|
|
熱循環20次,1分鐘一筆數據
|
|
JIS Z 3284
|
1
|
|
|
85℃ / 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
1000h
|
JIS Z3284
|
|
|
ANSI / J-STD004
|
|
|
85℃ / 85% R.H.
|
100 V
|
50V
|
168h
|
ANSI/JSTD004
|
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
100V
|
10V
|
500h
|
|
表面絕緣電阻量測
|
|
JIS Z 3197
|
|
|
85℃/ 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
96h/1000h
|
|
|
|
|
