可焊性試驗
ZA-3 可焊性測試儀
1.評價的標準
符合國際及日本國家標準：
JEITA ET-7404, ET-7401, JISC0053,JISZ3198-4, ML-STD-883
2.在階梯升溫的情況下，對芯片部件的助焊劑和焊錫的浸濡性進行評價。
3. 在短時間急速升溫的情況下，對芯片部件的助焊劑和焊錫的浸濡性進行評價。
4 用焊錫小球法，對芯片部件及印刷基板過孔的焊接性能進行評價。
5.在氮氣（N2）環境下，對電子部件用的助焊劑和焊錫的浸濡性進行評價。
6.與電腦連接，可對浸濡時間、浸濡應力、表面張力和接觸角等進行解析并對
數據進行分析。
特性：
可對助焊劑和焊錫等焊接材料的浸濡性及電子部件對焊接材料的附著性，特別是無鉛焊(Lead-freeSoldering）的可焊性進行評價
工作原理
本儀器是根據電磁平衡原理，采用高靈敏天平而制作的具有高靈敏讀和高穩定性的測試裝置，如圖所示：
被測樣品懸掛在天平的左端，當它受到浮力和浸入張力的作用后將產生微小的位移；上部的差動變壓器將此位移信號轉變成微小電壓信號，經過放大器，產生位于天平右端的驅動線圈的電流信號。從而，在天平的右端產生與左端大小相等方向相反的電磁平衡狀態。這個平衡力與驅動線圈中的電流值成正比，電流值的大小反映了樣品上的作用力的大小。
