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 焊錫性測(cè)試(Solderability Test)
無(wú)鉛零件或PC板因制程不良或污染等因素將造成零件或PC板出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，因此為確保零件與PC板上板后組裝質(zhì)量，必須以焊錫性試驗(yàn)加以確認(rèn)零件與PC板之吃錫質(zhì)量。
耐熱度測(cè)試(Heat Resistance Test)
無(wú)鉛焊接制程溫度比錫鉛焊接溫度高出將近40℃，因此各項(xiàng)主動(dòng)/被動(dòng)零件以及PC板必須以耐熱測(cè)試方法驗(yàn)證是否滿足無(wú)鉛回焊(Reflow)、波焊(Wave)及手焊接(Soldering Iron)之要求。
濕度敏感度測(cè)試(Moisture Sensitivity Test- MSL)
根據(jù)宜特實(shí)驗(yàn)資料統(tǒng)計(jì)，將近40%~50% IC因高溫?zé)o鉛焊接之濕氣敏感度問(wèn)題使IC出現(xiàn)脫層現(xiàn)象，因此J-STD-020C針對(duì)無(wú)鉛零件之耐濕性等級(jí)區(qū)分為6等級(jí)，國(guó)際上部份Tier 1客戶針對(duì)無(wú)鉛制程之IC濕氣敏感度等級(jí)(MSL)僅接受等級(jí)1~3，無(wú)鉛零件需以此方法確認(rèn)其設(shè)計(jì)與封裝質(zhì)量符合無(wú)鉛耐濕性等級(jí)(MSL)需求。
錫須檢測(cè)(Tin Whisker Test)
錫須(Whisker)將隨者產(chǎn)品使用時(shí)間而逐漸成長(zhǎng)，對(duì)于采用霧錫(Matte)或錫鎳若未對(duì)細(xì)間隙接角之零件或FFC，F(xiàn)PC進(jìn)行錫須驗(yàn)證則產(chǎn)品投入市場(chǎng)后即有因錫須成長(zhǎng)而造成線路短路之風(fēng)險(xiǎn)，目前除各大公司均明訂錫須驗(yàn)證規(guī)格外，JEDEC/JESD201亦提供相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)做為錫須驗(yàn)證使用。除此之 外，由于錫須細(xì)如發(fā)絲，因此在進(jìn)行錫須驗(yàn)證時(shí)，環(huán)境測(cè)試與錫須長(zhǎng)度檢驗(yàn)必須在同一地點(diǎn)執(zhí)行，否則錫須可能因Handling不當(dāng)或碰撞等因素而斷掉造成誤判。
 錫須驗(yàn)證程序：Reflow Simulation→Environmental Test→SEM Inspection
錫須驗(yàn)證條件：目前國(guó)際上各大公司均有訂定錫須驗(yàn)證規(guī)范，在JEDEC/JESD201規(guī)范內(nèi)對(duì)于不同等級(jí)分成Class 1A(消費(fèi)性電子)，Class 1(工業(yè)用/消費(fèi)性電子)，Class 2(通訊類/車電/服務(wù)器等)和Class 3(醫(yī)療設(shè)備/**)等。
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錫須
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錫須構(gòu)因分析
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錫須構(gòu)因分析
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氣體腐蝕測(cè)試(Gas Corrosion Test)
對(duì)于連結(jié)器接點(diǎn)與鍍金或鍍銀材料之耐腐蝕氣(Gas corrosion)能力評(píng)估，通常以搭配接觸 阻值變化作為判定基準(zhǔn)，對(duì)于試驗(yàn)失效樣品亦可采用EDX進(jìn)行失效原因分析。IEC，EIA， BellCore，ETSI等規(guī)范均有明確定義測(cè)試方法及條件。對(duì)于汽車電子(Automotive used)所使用之連結(jié)器因使用環(huán)境更形惡劣，因此更須留意其耐氣體腐蝕(Gas corrosion)環(huán)境之能力與質(zhì)量。
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Before Test
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After Test
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印刷電路板(PCB Bare board)玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)及T260、T288耐熱裂時(shí)間測(cè)試(Td)
高溫?zé)o鉛組裝制程下，PC板彎曲變形以及裂化均與PCB Tg、Td有絕對(duì)關(guān)連，此試驗(yàn)系驗(yàn)證PCB之玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)及耐熱裂時(shí)間(Td)。
印刷電路板(PCB Bare board) 2D/3D X-Ray檢驗(yàn)
PCB質(zhì)量不良將直接沖擊到無(wú)鉛組裝后之產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度，對(duì)于導(dǎo)通孔孔環(huán)破裂(Via plating crack)、內(nèi)層銅與PTH接合與電鍍品質(zhì)(inner layer separation)、盲埋孔接合品質(zhì)(blind via connection)、爆板(popcorn / delamination)、線路斷裂(trace broken/crack)、金屬遷移(dendrite)與Layout結(jié)構(gòu)等均可采用2D/3D X-Ray進(jìn)行檢驗(yàn)以確保產(chǎn)品組裝后之質(zhì)量。
印刷電路板(PCB Bare board)超音波掃描(SAT)檢驗(yàn)
超音波穿透式掃描(T-scan)可使用于PCB的應(yīng)用面主要包括:爆板(popcorn)，脫層(delamination)，導(dǎo)通孔填孔質(zhì)量(via plugging)，壓合內(nèi)部孔洞(laminate voids)之應(yīng)用，可經(jīng)由非破壞檢測(cè)方式快速找出缺陷與異常位置。
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