熱循環測試是產品可靠度(Reliability)設計上最常用來篩選零件或半成品的測試。
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中文名
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熱循環測試
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外文名
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Thermal Cycling Test
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別 稱
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溫度循環測試
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用 于
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電子產品
Thermal Cycling Test 熱循環測試，或稱為Temperature Cycling Test溫度循環測試
這套測試方法經常使用在電子產品或塑膠零件等，容易受環境溫度影響或產品操作溫度(Operation Temperature)的產品上。在新產品設計開發階段，將一定數量的測試品，經由熱循環測試後，用來早期了解未來產品受溫度變化後的弱點(Weakness)，以求設計品質或使用材料品質的改進。當產品在正常量產交貨階段，則采用抽樣測試方式，用來監控交貨品質是否有異常。
熱循環測試的條件，必須依照個別產品的應用狀況調整測試的條件。下列為熱循環測試四項條件(范例)：
溫度改變的數度：10 ℃/min；
溫度循環次數：15 cycles；
高低溫范圍：-40 ℃到 125 ℃；
是否開機測試：是。
