溫度/濕度氣候試驗箱
為什么要做濕熱試驗？
在可靠性實驗中，濕度一般施加在高溫段，在對濕度誘發的故障機理分析的同時要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機械特性方面，濕氣侵入材料的表面進材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，還會使活動部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時容易產生凝霜現象，從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機材料的表面劣化也會導致電性能的劣化，同時在高溫下潮濕還會導致接觸部件的觸點污染，使觸點接觸不良。濕度誘發的主要故障模式有：1 電氣短路；2 活動元器件卡死；3 電路板腐蝕；4 表層損壞；www.apexiazai.com 5 絕緣材料性能降低等。
另外，對于其它類型的環境應力和所能激發的故障類型也有一定的對應關系。在產品可靠性試驗中施加綜合應力比施加單一應力更能有效地加法產品的缺陷，因為某一種環境因素對產品的影響會隨著另一種環境因素誘發下得到加強并導致失效。這就要求，在對具體產品進行RET時，必須深入分析各類型應力對產品各類型缺陷作用的機理，確定RET中各種應力的最優綜合方式。
應用領域
環境模擬試驗箱在各行業，制藥業，生物學中的應用

執行與滿足標準
1.GB/T 11158-2008 高溫試驗箱技術條件;
2.GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術條件;
3.GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術條件;
4.GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術條件;
5.GB/T 5170.1-1995 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 總則
6.GB/T 5170.2-1996 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度試驗設備
7.GB/T 5170.5-1996 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 濕熱試驗設備
8.GB/T 5170.18-1996 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度/濕度組合循環試驗設備
9.GB/T 2421-1999 電工電子產品環境試驗 第1部分：總則
10.GB/T 2422-1995 電工電子產品環境試驗 術語
11.GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫
（idt IEC 60068-2-1:1990）;
12.GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫
（idt IEC 60068-2-2:1974）;
13.GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗
(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
14.GB/T 2423.34-2005電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環試驗。(idt IEC 60068-2-38:1974);
15.GB/T 2423.4-1993 www.apexiazai.com 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
(eqv IEC 60068-2-30:1980);
16.GB/T 2423.9-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法
17.GB/T 2424.1-2005電工電子產品環境試驗 高溫低溫試驗導則 (idt IEC 60068-3-1:1974);
18.GB/T 2424.2-2005電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則 (idt IEC 60068-3-4:2001);
19.GB/T 2424.5-2006電工電子產品環境試驗 溫度試驗箱性能確認 (idt IEC 60068-3-5:2001);
20.GB/T 2424.6-2006電工電子產品環境試驗 溫度/濕度試驗箱性能確認 (idt IEC 60068-3-6:2001);
21.GB/T 2424.7-2006電工電子產品環境試驗 試驗A和B（帶負載）用溫度試驗箱的測量
(idt IEC 60068-3-7:2001);
22.GJB150-1-86 軍用設備環境試驗方法 總則
23.GJB150-3-86 軍用設備環境試驗方法 高溫試驗
24.GJB150-4-86 軍用設備環境試驗方法 低溫試驗
25.GJB150-9-86 軍用設備環境試驗方法 濕熱試驗