先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

第Y一步 擴晶：采用擴馳機將廠商提供的零馳LED晶片薄膜均勻擴馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第E二步 背膠：將擴好晶的擴晶環放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點正在PCB印刷線路板上。

第三步 放入刺晶架：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺正在PCB印刷線路板上。

第四步 放入無塵干燥箱：將刺好晶的PCB印刷線路板放入無塵干燥箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出(不可久放，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只要IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步 粘芯片：用點膠機正在PCB印刷線路板的IC位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(實空吸筆或女)將IC裸片準確放正在紅膠或黑膠上。

第六步 烘干：將粘好裸片放入熱循環烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較長)。

第七步 邦定(打線)：采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上對當的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步 前測：使用公用檢測工具(按不同用途的COB 無不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電流)檢測COB板，將不合格的重新返修。

第九步 點膠：采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封拆，然后根據客戶要求進行外觀封拆。

第十步 固化：將封好膠的PCB印刷線路板放入無塵干燥箱外恒溫靜放，根據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步 后測：將封拆好的PCB印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。隨著科技的進步，封裝有鋁基板COB封裝、COB陶瓷。

以上第四與第六步都需要用到我們的無塵干燥箱，其密封性能佳，用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產品質量。可滿足電子、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無塵干燥的要求。具體參數如下：

1、氧氣濃度：≤0.5%；

2、溫度范圍：RT(室溫)+50~ +300°C；

3、溫度偏差：≤+2.0°C；

4、升溫速度：≥5C/min(全程平均) ；

5、電源：AC220V 50HZ 3KW；

6、箱體材料：外箱采用SS41#中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；

7、內室材料：采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼；

8、保溫材料：超細玻璃棉；

9、排氣口：50；

10、溫控系統；

11、溫度測量傳感器：Pt100鉑電阻；

12、控制儀表：進口數顯溫度控制器，PID調節，控制精度0.1°C；

13、超溫保護儀表：獨立于工作室主控制的超溫保護系統，保證試驗品的安Q全；

14、控制系統：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進口元氣件；

15、隔板：2層，不銹鋼方通，承重約30KG；

16、空氣循環裝置：大容量軸流電機；

17、加熱方式：不銹鋼電加熱器。