溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗Thermal Cycling-Thermal Shock

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗 在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種溫度環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠性。
溫度循環(huán)試驗(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環(huán)測試。
溫度沖擊試驗(Thermal Shock): 以每分鐘40度的溫變率或客戶指定條件在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高低溫冷熱沖擊測試。
此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力并加速老化因子于待測物上，藉此了解可能產(chǎn)生的潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零部件的因素，以確認產(chǎn)品是否正確設(shè)計或制造。

常見失效模式
1.材料熱膨脹系數(shù)差異過大產(chǎn)生錫裂(Solder Crack)Thermal Cycling-Thermal Shock

2.阻值異常

參考規(guī)范
JESD 22-A104
IPC 9701

適用領(lǐng)域
Temperature Cyclic Chamber
消費性芯片、車用Board Level