“法國溫控測試先驅”——捷龍熱流儀Dragon

1、什么是熱流儀？
熱流儀是通過提供極限的溫變環(huán)境來檢測待測試樣的耐溫變性，主要包含熱沖擊和溫度循環(huán)兩種檢測模式。該系統(tǒng)可對熱環(huán)境的精確控制，控溫精度可低至±0.1℃；其內部熱環(huán)境可在秒量級中快速變化。
采用直接溫度控制的冷/熱空氣流來提供精確的熱環(huán)境。空氣流的控溫范圍由-70℃到+250℃；具有超快速的升/降溫速率，溫度變化可在幾秒內完成。

2、熱流儀的應用
熱流儀可用于電子和非電子組件及子系統(tǒng)，應用領域涵蓋國防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁制藥工業(yè)。通過使用捷龍高低溫沖擊系統(tǒng)能夠對電子元件和材料進行熱試驗和表征，進而提高它們的可靠性

主要應用領域
快速失效分析
快速失效分析是調查產品失效的過程，目的是失效排查并修復潛在問題。當不同的問題類型發(fā)生時，失效分析有助于明確指出其產生的特定階段或操作類型，并為建立內部流程提供框架，以抵消錯誤發(fā)生的機會。這有助于在早期鑒別差異和其他不準確之處，從而確保生產商在經濟可行的情況下改進其設計。

熱沖擊
熱沖擊是一種通過急劇的溫度變化而引起材料張力變化的現(xiàn)象。它經常導致材料斷裂，在陶瓷等脆性材料中最為常見。這是一個在溫度急劇變化時突然發(fā)生的過程，無論是從熱到冷，還是從冷至熱，都會產生熱沖擊現(xiàn)象。
加速壽命試驗
加速壽命試驗是通過將產品置于超過其正常使用參數(shù)的條件（應力、應變、溫度、電壓、振動率、壓力等）下，使其在短時間內發(fā)現(xiàn)故障和潛在故障模式的過程。通過分析產品對此類測試的響應，工程師可以預測產品的使用壽命和維護周期。

環(huán)境試驗篩選
環(huán)境試驗篩選是指將產品暴露在檢測室內設置的環(huán)境條件下，以鑒別組件或設計中的潛在缺陷。在產品制造過程中通常會進行這一試驗，測試條件包括極端溫度、濕度變化、振動、灰塵，甚至是物理方面，如水滴或柔韌性測試。

半導體制造
熱流儀的主要應用之一是在半導體制造過程中，從工程實驗室的產品開發(fā)到生產車間的最 終組裝和測試中，都在使用熱流儀。
作為產品鑒定和特性描述過程的某一環(huán)節(jié)，工程師會驗證半導體在不同的環(huán)境條件下是否正常運行，如極端溫度。工程和生產的測試階段包括特定溫度下的老化、電性能、冷/熱測試，以及其他環(huán)境測試模擬，以滿足汽車和航空領域等行業(yè)的規(guī)范。考察半導體器件耐溫變性至關重要，這是因為一旦投入到實際應用中，這些器件往往會暴露在極端環(huán)境條件下。

法萊寶熱流儀 Dragon

法萊寶熱流儀Dragon溫度范圍廣，由-75℃至+250℃超長控溫，干空氣流調節(jié)高達8.4 L/s，熱穩(wěn)定性低至0.5℃，可7天24h不間斷使用，滿足各類領域的應用。Dragon底部帶有4個萬向輪，方便移動，非常適合生產車間在線測試；

同時，法萊寶高低溫沖擊系統(tǒng)Dragon完全顛覆了傳統(tǒng)溫度試驗箱的工作模式，與之相比，具有獨特的優(yōu)勢：
?升降溫速率非常迅速，可實現(xiàn)對光通信產品進行快速溫度沖擊；
?進行溫度循環(huán)測試時，能夠穩(wěn)定的維持在某個溫度點，精度可達±0.5℃；
?可針對PCB中的某個IC元件進行溫度測試而不影響其他元器件；
?可在實驗室或者工作平臺上進行溫度測試，升降溫時間可控，可程序化操作。

另外，法萊寶高低溫沖擊系統(tǒng)Dragon可根據(jù)客戶需求定制大容積的隔熱箱體，滿足不同尺寸及批量樣品的測試。